이미지 확대보기18일(현지 시간) 발표한 재정부, 국가세무총국, 국가발전개혁위원회, 과학기술부 등 중국 4개 부처 공동문서에 따르면 2023년부터 2027년까지 연구개발(R&D) 관련 비용 세전 공제율을 현행 100%에서 120%로 확대하기로 했다고 글로벌타임스가 보도했다.
업계 관계자는 이번 정책이 이익을 늘리고 기업의 현금 흐름을 개선하는 데 크게 도움이 될 것이라고 말했다.
구체적 내용을 보면, 반도체 및 산업용 모기계 기업의 R&D 개발비는 비용으로 인정해 세액공제율을 최대 70%까지 확대하고, 설비투자에 대한 세액공제율을 최대 50%까지 확대한다. 또한, 반도체 및 산업용 모기계 기업의 고급 인력에 대한 소득세 감면을 확대한다.
여기서 칩 기업은 국가가 반도체를 생산, 설계, 장비, 포장 및 테스트하도록 권장하는 기업이다. 첨단 산업용 모기계(다른 기계를 만드는 데 사용되는 기계)는 금속 절단 공작 기계, 주조 장비, 단조 장비, 용접 장비, 수치 제어 장치 및 진공 시스템을 포함하는 13개 범주를 포함한다.
이런 조세 정책은 중국 정부가 반도체 및 산업용 모기계 산업 발전을 촉진하기 위한 경기 부양책의 일환으로 시행되는 것으로 해석된다.
중국 반도체 업계 전문가들은 이번 규제 완화로 2023년 상반기 반도체 업계 전체 이익이 5.4~8% 증가할 것으로 추산하고 있다.
반도체 기술 세제 혜택 확대와 관련, 2023년부터 5년 동안 무형 자산이 생성되면 세전 기준으로 200%에서 220%로 상각된다.
상각은 자산 가치를 일정 기간에 걸쳐 비용으로 처리하는 것이다. 무형 자산은 형태가 없어, 가치가 손상되거나 사용이 어려울 때까지 비용으로 처리할 수 없다. 무형 자산에 대한 상각 비율을 200%에서 220%로 확대한 것은 무형 자산 가치를 더 빠르게 비용으로 처리할 수 있게 한다는 의미로, 기업의 반도체 기술 개발 투자 비용을 절감하는 효과가 있다.
국가통계국에 따르면, 세전 R&D 지출 공제액은 계속 증가해 왔다. 2022년에 이런 공제를 받은 기업 수는 2021년보다 16.3% 증가했다.
중국 정부는 2014년부터 반도체 산업육성을 위한 다양한 정책을 시행해 왔다. 여기에 세제 혜택, R&D 지원, 인재 양성 등이 포함된다. 이런 정책의 결과, 중국 반도체 산업은 빠르게 발전해 2018년 중국의 국내 칩 공급량은 전체의 5%에 불과했지만, 현재 약 30%에 달하고 있다.
시장의 전문가들은 새로 출시된 화웨이 메이트 60 프로가 고급 반도체 칩 분야에서 중국의 혁신을 보여주고 있다고 말한다. 이 휴대폰은 화웨이 반도체 설계 자회사인 하이실리콘이 설계한 기린 9000s 칩을 탑재했다. 이 칩은 7나노 공정으로 제조됐으며, 10개의 코어와 16개의 스레드를 갖추고 있다.
이를 두고 미국의 제재에도 불구하고 중국 기업이 자체 개발한 첨단 반도체 칩이라는 점에 큰 의미를 부여하고 있다.
중국은 미국이 시작한 기술 경쟁으로 글로벌 공급망 차질로 반도체 원자재나 부품의 수급이 원활하지 않고, 해외 기술이나 자원을 확보하기도 어렵고, 자체적으로 개발한 기술이 아직 선진국 기업보다 낙후되어 있다고 인정한다. 하지만 거대한 시장과 충분한 인재로 시간이 지나면 이를 극복할 수 있다고 말하고 있다.
박정한 글로벌이코노믹 기자 park@g-enews.com
