인도의 IT전문매체 테크레이더는 3일(현지시간) 퀄컴이 지난 최근 4나노미터(nm 10억분의 1미터) 공정으로 구축된 스냅드래곤 8 Gen1 칩의 주력 제품을 공개하면서 이같이 밝혔다고 보도했다.
카투지안 부사장은 “스마트폰에서 전례 없던 연결성, 사진, 인공지능(AI), 게이밍, 사운드, 보안 기능을 선사한다”고 이번 의미했다. 스냅드래곤 8 gen1에는 연산을 담당하는 중앙처리장치(CPU), 그래픽을 담당하는 그래픽처리장치(GPU), 통신을 담당하는 모뎀 칩 등 통합 칩(SoC) 형태로 구성된다.
이전까지 퀄컴은 대만의 TSMC에서 제조한 스냅드래곤 888(2020년), 865(2019년) 및 855(2018년)와 같은 일부 칩셋을 보유했다. 향후 대만의 칩 제조업체는 최고급 칩셋 제작을 위해 삼성 파운드리와 계속 제휴할 것이라고 한다. 그간 퀄컴은 ‘스냅드래곤 888′ ‘스냅드래곤 765′처럼 세자릿수 이름을 붙여 왔다. 하지만 이번엔 스냅드래곤 8로 이름을 단순화하고 뒤에 세대 번호를 매기는 식으로 체계를 바꿨다.
이에 따라 새로운 스냅드래곤 칩셋은 새해에 미국, 아시아 및 아프리카 전역에서 출시될 예정인 삼성 스마트폰 갤럭시 S22 시리즈에 탑재될 것으로 예상된다.
스냅드래곤 8 Gen1이 장착되면 빠른 처리 속도, 사진 기술의 고도화가 기대된다. 기존 모바일 AP인 스냅드래곤 888 대비 CPU는 20%, GPU는 30% 각각 성능이 향상됐다. 최근 발표한 5세대 이동통신(5G) 모뎀-RF 칩인 ‘4세대 스냅드래곤 X65′가 들어가 다운로드 속도는 최대 10Gbps(기가비트)에 업로드 속도는 최대 3.5Gbps다. 18비트 이미지·동영상 처리(ISP) 엔진도 최초로 지원한다. 이는 1초에 1200만 화소 사진 240장을 찍으면서 전작 대비 4000배 많은 카메라 데이터를 처리할 수 있다.
한편, 최근에 TSMC가 내년 애플 M3 칩을 제조하기 위해 3nm 노드를 준비한다는 보고서가 나온 바 있다. 대만의 무역 매체 디지타임스는 TSMC가 이미 N3 라인으로 알려진 새로운 프로세스의 생산 테스트를 진행 중이라고 보도한 바 있으나 선적은 2023년 초로 예상된다.
애플이 현재 5nm 칩셋을 고수하고 있기 때문에 9~10개월 안에 출시될 아이폰 14가 아이폰13만큼 강력하지 않다는 얘기가 전문가들 사이에 돈다.
스냅드래곤 8 Gen1 칩셋이 내년 이후에 많은 최고급 사양 휴대폰에 사용된다는 전망은 의심의 여지가 없다. 삼성, 오포, 샤오미, 원플러스, 모토롤라, 리얼미 등과 같은 최고 브랜드의 주력 제품은 2022년에 계획된 최고의 장치에 이 칩셋을 포함할 것이다.
남호영 글로벌이코노믹 기자 nhy@g-enews.com