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SK하이닉스, 1초에 영화 163편 처리하는 최첨단 반도체 'HBM3 D램' 개발

현존 D램 최고 속도와 함께 최대 용량·고품질 구현...AI· 머신러닝 ·슈퍼컴퓨터에 사용

한현주 기자

기사입력 : 2021-10-21 10:47

SK하이닉스가 'HBM3' D램을 개발했다. 사진=SK하이닉스이미지 확대보기
SK하이닉스가 'HBM3' D램을 개발했다. 사진=SK하이닉스
SK하이닉스가 1초에 풀 고화질(HD)급 영화 163편(5GB) 163편을 내려받을 수 있는 최첨단 반도체를 개발했다.

21일 업계에 따르면 SK하이닉스는 현존 최고 사양 D램 'HBM(High Bandwidth Memory·고대역폭메모리) 3D램'을 업계 최초로 개발했다.
HBM은 메모리 반도체 D램의 한 종류로 여러 개 D램 칩을 수직으로 연결해 데이터 처리 속도를 획기적으로 높인 고성능 제품이다. 이 제품은 전력 소모가 많고 가격도 비싸 주로 기업 대형 서버나 수퍼 컴퓨터에 탑재된다.

SK하이닉스가 이번에 선보인 HBM3 D램 신제품은 1초당 819GB(기가바이트)의 데이터를 처리할 수 있다. 이는 이전 세대 HBM2E와 비교해 속도가 약 78% 빨라진 제품이다.

이와 함께 이 제품에는 오류 정정코드가 내장돼 있다. 이에 따라 HBM3는 이 코드를 통해 D램 셀(Cell)에 전달된 데이터 오류를 스스로 수정할 수 있어 제품 신뢰도를 높였다.

SK하이닉스는 HBM3 D램을 16·24GB 두 가지 종류로 내놓는다.
업계 최대 용량인 24GB를 구현하기 위해 SK하이닉스 기술진은 단품 D램 칩을 A4 용지 한 장 두께의 1/3인 약 30 마이크로미터(μm, 10-6m) 높이로 갈아낸 후 이 칩 12개를 TSV(Through Silicon Via) 기술을 통해 수직으로 연결했다. TSV는 D램 칩에 수 천개 미세한 구멍을 뚫어 상층과 하층 칩 구멍을 수직으로 관통하는 전극으로 연결하는 상호연결 기술이다.

향후 HBM3는 고성능 데이터센터에 탑재되며 인공지능(AI) 완성도를 높이는 머신러닝과 기후변화 해석, 신약개발 등에 사용되는 슈퍼컴퓨터에도 적용될 전망이다.

차선용 SK하이닉스 D램개발담당(부사장)은 "SK하이닉스는 앞으로 프리미엄 메모리 시장에서 기술적 우위를 과시하고 환경·사회·지배구조(ESG) 경영에 부합하는 제품을 공급하겠다"고 말했다.


한현주 글로벌이코노믹 기자 kamsa0912@g-enews.com
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