이미지 확대보기TSMC는 17일(현지 시간) "올해의 제3기 무담보사채 발행 가격을 정했다"고 말했다.
발행 예정인 무담보사채는 갑류(甲類), 을류(乙類), 병류(丙類)로 나눴고, 발행 규모는 각각 69억 대만달러(약 2805억5400만 원), 79억 대만달러(약 3212억1400만 원), 49억 대만달러(약 1992억3400만 원)라고 밝혔다.
연간 고정금리는 각각 0.52%, 0.58%, 0.65%다.
회사채 발행으로 조달된 자금은 공장 신설과 확장 등에 사용할 예정이다.
앞서 전 세계 칩 공급 부족을 해소하기 위해 TSMC는 향후 3년간 생산 능력 확장 등에 1000억 달러(약 113조1800억 원)를 투자한다고 발표했다.
현재 TSMC는 타이난(台南) 과학기술단지에서 5나노·3나노 웨이퍼 공장을 신설하고 있고, 신주(新竹) 과학기술단지에서 2나노 웨이퍼 공장과 웨이퍼 연구·개발 공장을 건설하고 있다.
또 지난 9일 TSMC 이사회는 92억9071만 달러(약 10조3609억 원)의 투자 계획을 승인했고, 이 자금으로 최첨단 공정·특수 공장 등 생산 확장에 사용한다고 발표했다.
일부 자금은 3분기의 연구·개발에 사용한 것으로 알려졌다.
양지혜 글로벌이코노믹 기자 tvxqhae@g-enews.com
