이미지 확대보기보도에 따르면 인텔은 TSMC와 노트북, 서버, 첨단 컴퓨팅 기기 등 다양한 기기용 프로세서 칩 위탁생산 계약을 체결할 계획이다. 이 제품들은 빠르면 2022년에 시장에 진입하고 2023년에 대량 생산을 시작할 것으로 예상된다. 아직 인텔 측은 이에 대한 공식 발표를 하지 않았다.
최근 몇 년 동안 인텔은 부족한 생산 용량과 차세대 프로세스 개발 지연으로 이중의 타격을 입었다. 인텔은 기술적 우위를 잃었을 뿐만 아니라 AMD와 같은 경쟁업체들에게 시장을 잠식당하고 있다. 7나노미터 공정은 심각한 생산량 문제에 직면해 있으며, 출시는 연기됐다.
인텔은 지난 분기 재무보고회에서 이달 중 OEM 아웃소싱 여부를 발표할 것이라고 예고한 뒤 TSMC가 유력한 후보임을 시사했다. 그러나 인텔은 최근 CEO를 갑작스럽게 교체했다. 후임 CEO의 판단은 알려지지 않았다.
인텔은 전부터 TSMC와 협력해 왔다. 인공지능 칩 네르바나는 TSMC의 16나노 공정을 사용해 제조하며 제품은 빠르면 올 하반기에 공개될 것으로 예상된다. ‘DG2’라는 이름의 그래픽 카드도 TSMC의 7나노 프로세스를 사용하는 것으로 알려져 있다.
그러나 인텔은 지금까지 핵심 프로세서를 남의 생산에 의존한 적이 없다. 그러던 인텔이 이번에 5개 품목의 아웃소싱 계획을 검토한다는 것 자체가 변화하겠다는 인텔의 의지가 반영된 것이다.
며칠 전에는 TSMC가 올 하반기에 인텔 코어 i3 프로세서 칩 생산을 시작할 것이라는 보도가 있었다. 며칠 전 열린 컨퍼런스에서도 250억~280억 달러를 투자해 새로운 라인을 구축한다는 발표가 있었고 이는 인텔과 관련이 있을 것이라는 추측도 나왔다.
인텔은 삼성과도 생산 협상을 벌이고 있다. 그러나 최종적으로 삼성이 받는 물량은 적으며 외주 주문량의 상당 부분은 TSMC의 차지가 될 것이라는 예상이다.
인텔의 외주생산 검토는 갈수록 치열해지는 반도체 경쟁에서 시장 우위를 이어가기 위한 인텔의 고민이 반영된 결과라는 평가다. 인텔의 연구개발 역량은 세계 최고 수준이지만 최근에넌 첨단 경쟁에서 뒤떨어졌다.
인텔이 아웃소싱 프로세서 칩을 검토하는 현재는 반도체 업계의 경쟁이 치열해지고 기술 장벽이 높아지고 있는 시기와 맞물린다. 반도체 연구기관인 IC인사이트의 보고서에 따르면 세계 반도체 기업의 연구개발 지출은 2020년 5% 증가해 사상 최대인 684억 달러, 2021년에는 4% 더 늘어날 전망이다.
연구개발 분야 상위 10개 기업은 인텔, 삼성, 브로드컴, 퀄컴, 엔비디아, TSMC, 미디어텍, 마이크론, SK하이닉스, AMD 등으로 이들의 연구개발 총액은 2020년 435억 달러로 11% 성장했으며 전체 금액의 64%를 차지한다.
인텔은 2020년 연구개발 지출에 129억 달러를 투자했지만 2019년 대비 4% 감소해 1990년대 중반 이후 가장 큰 폭으로 감소했다. TSMC는 24% 증가한 37억 달러, 삼성도 19% 증가한 56억 달러를 기록했다.
조민성 글로벌이코노믹 기자 mscho@g-enews.com
