보도에 따르면 시장조사기관인 IDC는 세계 최대 파운드리 업체인 TSMC는 경쟁업체에 비해 한 발 앞서는 공정기술로 굴지의 기술기업들을 고객으로 확보하고 있다. 3나노 기술 역시 모바일 프로세서 개발업체뿐 아니라 고성능 컴퓨팅 분야 업체들의 관심을 끌고 있다.
퀄컴 역시 스마트폰용 모뎀 칩을 TSMC에 위탁 생산하고 있다. 퀄컴도 3나노 공정 칩을 공급받기로 계약을 체결했다. 이번에는 그래픽 칩의 최강자 엔비디아가 나섰다. 이에 따라 TSMC는 엔비디아 역시 3나노 공정의 고객으로 끌어들일 것으로 예상된다. 엔비디아의 그래픽 칩은 빠른 그래픽 속도를 요구하는 게임 분야에서 널리 사용된다.
전문가들은 TSMC의 3나노와 2나노 공정으로 중국 SMIC는 말할 것도 없고 삼성전자와의 격차도 더욱 확대될 것으로 분석하고 있다. 삼성전자는 석판인쇄(리소그래피) 분야에서 TSMC와의 격차를 해소하는데 최소 5년을 투자해야 할 것으로 IDC는 예상하고 있다. 그러나 삼성전자는 TSMC와 동시에 2022년 3나노 공정 기술을 양산한다는 계획이다.
일부 전망에 따르면 TSMC가 2나노 기술 공정으로 추가 전환되면 파운드리 시장 점유율을 현재 54%에서 56%로 높일 수 있을 것으로 보인다. 회사의 이윤은 53%까지 상승할 전망이다.
조민성 글로벌이코노믹 기자 mscho@g-enews.com