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"삼성 파운드리를 가장 신뢰"…韓파운드리, 신뢰 업고 훨훨 난다

삼성, EUV 미세공정 기술력으로 IBM 등 신규수주도 쓸어담아
"7나노 어려움 겪는 인텔도 삼성에 손 내밀것"
삼성·DB하이텍, 코로나 위기 뚫고 2Q 역대 최대 실적 달성

오만학 기자

기사입력 : 2020-08-23 09:35

삼성전자는 최근 글로벌 컴퓨터 제조사 미국 IBM의 차세대 서버용 중앙처리장치(CPU) 위탁생산 수주에 성공했다. 사진=글로벌이코노믹DB이미지 확대보기
삼성전자는 최근 글로벌 컴퓨터 제조사 미국 IBM의 차세대 서버용 중앙처리장치(CPU) 위탁생산 수주에 성공했다. 사진=글로벌이코노믹DB
삼성전자가 최근 글로벌 '컴퓨터 제조분야 공룡' 미국 IBM과 손을 맞잡으면서 한국 파운드리(반도체 위탁생산) 산업에 대한 희망의 빛이 돌고 있다.

특히 우리 업체들이 신종 코로나바이러스 감염증(코로나19) 사태 속에서도 올 2분기에 분기 기준 역대 최대 실적을 달성해 이러한 기대를 한껏 고조시키고 있다.

◇"글로벌 컴퓨터 공룡도 손내밀어"...잘 나가는 삼성 파운드리


22일 관련업계 등에 따르면 삼성전자는 최근 글로벌 컴퓨터 제조사 IBM의 차세대 서버용 중앙처리장치(CPU) 위탁생산 수주에 성공했다.

IBM은 최근 차세대 서버용 CPU ‘파워10’을 공개하며 이 제품이 삼성전자 파운드리 공장의 최첨단 기술 극자외선(EUV) 기반 7나노 공정을 통해 생산된다고 밝혔다.

삼성전자와 IBM은 지난 2015년 업계 최초로 7㎚ 테스트 칩셋 구현 계획을 발표하는 등 10년 이상 공정기술 분야에서 협력을 이어왔다. 삼성전자는 IBM이 내년 하반기 차세대 서버를 출시하는 시기에 맞춰 ‘파워 10’ CPU를 생산할 계획이다.

이에 따라 삼성전자는 퀄컴, 엔비디아, 바이두에 이어 IBM까지 고객사로 확보해 글로벌 파운드리 시장에서 입지를 더욱 높이게 됐다.

여기에 최근 기술력 부족으로 7나노미터(㎚·10억분의 1m) 기반 CPU 생산에 어려움을 겪고 있는 인텔까지 삼성전자에 손을 내밀 것이란 전망이 나와 그 어느 때보다 기대감이 높은 상황이다. 업계는 삼성전자가 인텔까지 우군으로 확보하면 시스템반도체 시장 1위 달성 시점을 더욱 앞당길 수 있을 것으로 분석하고 있다.

글로벌 공룡 고객들의 탄탄한 신뢰를 등에 업은 삼성전자는 올 2분기 파운드리 분야에서 2분기 기준 역대 최대 매출을 달성했다.

삼성전자는 파운드리 사업의 구체적인 매출을 별도로 공개하진 않지만 메모리 매출은 공개하고 있어 이를 통해 파운드리·시스템LSI 등 비메모리 사업 매출을 확인할 수 있다. 삼성전자는 올 2분기 반도체 부문에서 총 매출 18조2300억 원을 기록했고, 이 중 전체 반도체 매출에서 약 80.1%를 차지하는 메모리 사업은 14조6100억 원의 매출을 올렸다. 이에 따라 파운드리·시스템LSI(고밀도 집적회로) 사업 매출은 3조6200억 원으로 계산된다.

파운드리 전문업체 DB하이텍 역시 같은 기간 영업이익 1418억 원을 달성하며 전년 대비 98%의 증가율을 보였다.

특히 DB하이텍은 이 기간 영업이익률 30.34%를 기록하며 국내 코스피시장 상장사 중 셀트리온(37.68%), 엔씨소프트(35.47%)에 이어 가장 높은 영업이익률을 기록했다.

DB하이텍 관계자는 “지난 해부터 이어진 전력반도체와 센서 수요가 상반기 실적에도 영향을 미쳤다”며 “당분간 고객 수주가 견조한 흐름을 이어갈 것으로 예상된다”고 말했다.

삼성전자 평택캠퍼스 전경. 사진=삼성전자 제공이미지 확대보기
삼성전자 평택캠퍼스 전경. 사진=삼성전자 제공

◇韓 "초격차 기술력으로 시스템반도체 1위 거머쥔다"


국내 파운드리 업계의 이러한 선전은 '초격차' 기술력과 틈새시장 공략이라는 전략이 주효했기 때문인 것으로 풀이된다.

삼성전자는 현재 파운드리 사업에서 5나노 양산 착수와 4나노 공정 개발을 진행하는 등 미세공정 경쟁력 확보에 총력을 기울이고 있다.

또한 삼성전자는 향후 극자외선(EUV) 기반 최첨단 제품 수요 증가에 맞서 지난 5월 경기도 평택에 생산라인 투자를 결정하기도 했다.

삼성전자는 지난해 화성 S3 라인에서 업계 최초로 EUV 기반 7나노 양산을 시작한 이후 올해 V1 라인을 통해 초미세 공정 생산 규모를 지속 확대해 왔다. 여기에 내년 평택 라인까지 가동되면 7나노 이하 초미세 공정 기반 제품의 생산 규모는 더욱 가파르게 증가할 것으로 전망된다.

DB하이텍은 대형고객에 집중하는 대만 TSMC와 삼성전자를 피해 중소형 업체들을 집중 공략하는 전략을 취하고 있다.

300mm 웨이퍼를 이용해 5G 통신칩이나 애플리케이션프로세서(AP), 그래픽칩 등 고부가 제품의 대량생산을 포기하는 대신 8인치(200mm) 웨이퍼로 전력반도체(PMIC), 카메라 이미지센서(CIS) 등 다양한 제품을 소량으로 생산하는 방식에 승부수를 띄우고 있다.

업계 관계자는 "신뢰를 담보로 하는 파운드리 사업 특성상 한 번 맺어진 관계는 장기적으로 갈 가능성이 높다"면서 "대외 불확실성 증가로 잠깐 위축하겠지만 장기적으론 전망이 밝다"고 말했다.


오만학 글로벌이코노믹 기자 mh38@g-enews.com
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