이미지 확대보기TSMC는 주난(Zhunan)에 새로운 고급 CIS 패키징 라인을 구축할 것도 적극적으로 계획하고 현재 확정 단계에 있다. 라인 구축 계획은 이달 중 공식적으로 시작될 것이다. 구축이 시작되면 내년 중순까지 완공할 예정이다. 이번 소니와의 협력 확대로 TSMC의 투자지출은 100억 달러(12조 원)에 달할 수 있다. 새로운 주난의 생산라인은 TSMC의 첨단 패키징 최대 생산기지가 될 것이다. 소니의 OEM을 위핸 CIS 패키징 생산라인이다.
TSMC의 14B 팹 생산 라인은 소니의 고급 CIS용으로 배정돼 있다. 소니의 카메라 이미지 센서는 5G 스마트폰용으로 가장 많이 팔리는 제품이다. 그러나 스마트폰에 대한 세계적인 수요가 센서 수요 증가의 유일한 이유는 아닌 것 같다. 자율주행이 가진 시장 잠재력도 CIS에 대한 글로벌 수요를 끌어올리고 있다. 시장 전체가 고급 CIS의 향후 적용 전망을 낙관하고 있다. 소니뿐만 아니라 삼성전자와 옴니비전 등 경쟁사들도 생산능력 확대에 적극 나서고 있다.
소니는 5G 시대 이미지센서 수요 호조를 낙관하고 있다. 하지만 생산능력이 부족해 삼성, 옴니비전 등 경쟁업체들이 생산 확대에 속도를 내고 있다. 이번 TSMC와의 협력은 자사의 센서 매출을 극한으로 끌어올리겠다는 소니의 장기 전략의 일환이다.
지난 몇 년 동안 소니와 TSMC는 협력 관계를 구축해 왔다. 다만 CIS 센서에 대해서는 소니의 전략은 내부 역량에 의조하는 것이었다. 그러나 소니는 이 전략을 처음으로 변경, 시장 확대에 적극 대응하는 방향으로 선회했다.
조민성 글로벌이코노믹 기자 mscho@g-enews.com
