삼성전자, 샤오미 등 안드로이드 폰 제조업체들의 내년 주력 모델이 퀼컴 칩셋 가격 상승으로 함께 오를 것으로 보인다.
WCCFtech의 한국어 게시판에 따르면 퀼컴의 새로운 칩셋 스냅드래곤(Qualcomm Snapdragon) 875 모바일 플랫폼의 가격이 기기 당 250 달러로 밝혀졌다.
이 칩에는 6GHz 이하 및 밀리미터파(mmWave) 5G 신호를 모두 지원하는 스냅드래곤 X60 5G 모뎀이 내장되어 있다.
칩 가격이 상승함에 따라 플래그십 안드로이드 폰도 2021 년 인상이 될 수 있다.
스냅드래곤 875의 250 달러 가격은 퀼컴의 현재 주력 제품인 스냅드래곤 865 모바일 플랫폼의 150~160 달러보다 약 100 달러 높다.
이 가격에는 865와 통합되지 않지만 5G 네트워크를 통해 작동하는 기기를 위해 추가된 별도의 스냅드래곤 X55 5G 모뎀이 포함되어있는 것으로 보인다.
스냅드래곤 875는 스냅드래곤 865의 후속 제품이 될 것이다. 이것이 내년 주력 5G 안드로이드 폰의 가격이 상승하는 이유다.
샤오미가 스냅드래곤 875 칩셋을 사용하면서 2021 주력 가격을 어떻게 책정할 것인지에 대한 심각한 논의가 진행 중이라는 소식이다.
구성 요소가 대부분의 2021 하이 엔드 및 플래그십 안드로이드 폰에서 사용될 것이기 때문에 샤오미에만 국한되지는 않는다.
새로운 칩셋은 스냅드래곤 865보다 강력할 것이며, 후자는 TSMC가 약 9,650 만 개의 트랜지스터를 제곱(mm)에 맞는 7nm 공정을 사용하여 생산하게 된다.
스냅드래곤 875는 TSMC에서도 만들지만 파운드리는 스냅드래곤 칩셋에서 5nm 공정을 처음으로 사용할 것이다.
이 공정 노드에서 1,370 만 개의 트랜지스터가 평방 mm로 압착되는데, 이 점은 칩 내부의 트랜지스터 수가 많을수록 더 강력하고 에너지 효율적이기 때문에 중요하다.
샤오미는 저렴한 카메라 렌즈를 사용하여 2021 출시 폰의 가격을 낮추려고 노력하고 있다는 소식이다.
이것은 안드로이드 폰 제조업체의 옵션 중 하나일 것이다. 가격을 인상하거나 가격인상을 작게 유지하고 추가 비용을 부담하는 것도 방법이다.
2020 Dimensity 1000 칩에 통합 5G 모뎀이 포함된 미디어텍과 같은 다른 제조업체의 칩을 구매할 수도 있다.
Dimensity 875의 생산이 시작되었지만 칩 자체는 아직 공식적으로 발표되지 않았다. 샤오미는 종종 차세대 Dimensity 칩을 사용하는 최초의 안드로이드 제조업체이지만 삼성 갤럭시 S 모델은 일반적으로 최신 주력 Dimensity 칩셋을 사용하는 가장 빠른 국제 전화 기기 중 하나다.
세계 경제가 전 세계적으로 팬데믹의 타격을 받은 이 때, 스마트폰에서 가격이 가장 중요한 요소일 것이다. 수천만 명의 미국인이 실직한 가운데 특히 1,000 달러 이상을 지불하고 새 전화를 사는 것이 어려울 것이다.
전통적으로 주력 전화를 구매하는 소비자는 삼성과 모토로라와 같은 회사가 매우 매력적인 가격으로 많은 기능이 풍부한 중저가 모델에 주목할 수 있다.
노정용 글로벌이코노믹 기자 noja@g-enews.com
