삼성전자, 퀄컴 5G 모뎀 칩 'X60' 위탁생산 계약

삼성전자가 퀄컴으로부터 5G(5세대 이동통신) 모뎀 칩인 'X60' 위탁생산(파운드리) 계약을 따냈다고 로이터 통신이 18일(현지시간) 보도했다.

‘ X60’은 삼성전자의 최신 반도체 제조공정인 5나노미터(㎚·1㎚는 10억분의 1ｍ) 공정을 적용해 제작된다.
5나노미터는 반도체의 회로 선폭을 나타내는 수치로, 이 숫자가 작아질수록 반도체 크기는 작아지고 에너지 효율은 높아진다.

삼성전자는 메모리 반도체나 모바일 AP(애플리케이션 프로세서) 등을 독자적으로 설계·생산하는 것 외에도 퀄컴처럼 반도체 설계만 하는 회사(팹리스)로부터 설계도면을 받아 반도체를 제조하는 파운드리 사업도 하고 있다.

삼성전자는 이번 퀄컴과의 계약으로 기술 혁신을 통한 '초격차'로 파운드리 시장 우위를 확보하겠다는 전략에 탄력이 붙을 것으로 예상된다.

로이터는 삼성전자가 올해 경쟁사인 TSMC에 맞서 시장 점유율을 회복하기 위해 5나노 공정을 확대할 계획이라고 전했다. TSMC 역시 올해부터 5나노 공정의 양산 체제에 돌입한다.
TSMC는 올해 상반기 중 5나노 생산을 확대한다면서 5나노 공정이 올해 연간 매출의 10%를 차지할 것으로 예상한다고 지난달 밝혔다.

로이터는 "퀄컴 계약 수주는 삼성전자 파운드리 사업을 강화해줄 수 있을 것"이라며 "X60 모뎀이 많은 모바일 기기에 채택될 것으로 예상되기 때문"이라고 지적했다.

삼성전자는 퀄컴 외에도 IBM과 엔비디아 등을 파운드리 고객사로 두고 있다.

한편 삼성전자는 지난해 2030년까지 메모리 반도체뿐만 아니라 시스템 반도체 분야에서도 글로벌 1위를 달성하겠다는 '반도체 비전 2030'을 발표했다.

삼성전자는 시스템 반도체 사업경쟁력 강화를 위해 2030년까지 국내 R&D 분야에 73조 원, 최첨단 생산 인프라에 60조 원을 투자한다.


이태준 글로벌이코노믹 기자 tjlee@g-enews.com