이미지 확대보기전 분기 대비 매출은 4153억원(17%), 영업이익은 2098억원(67%) 감소했고, 전년 동기 대비 매출 4615억원(19%), 영업이익 2150억원(68%) 줄었다.
회사는 4분기에 세트 수요 둔화 및 계절적 비수기 영향으로 IT용 적층세라믹캐패시터(MLCC) 및 카메라모듈 모바일용 패키지기판(BGA) 등 주요 제품의 공급이 감소해 전 분기 및 전년 동기 대비 실적이 감소했다고 설명했다.
지난해 연간 기준으로는 매출 9조4246억원, 영업이익 1조1828억원을 기록했다. 전년 대비 매출 3%, 영업이익은 20% 감소한 수치다.
올해는 불확실한 경영 환경이 지속될 것으로 예상하나 삼성전기는 전장·서버 등 성장 시장 관련 사업을 확대해 사업 체질 개선에 집중할 계획이라고 회사 측은 밝혔다.
컴포넌트 부문의 4분기 매출은 8331억원으로 전분기 대비 10% 감소했다. 삼성전기는 ADAS 전기차 등 고부가 MLCC 공급이 증가해 전장용 MLCC 매출은 증가했지만, 스마트폰 PC 등 IT용 제품 수요 회복 지연과 재고조정 영향으로 매출이 감소했다고 설명했다. 삼성전기는 생산성 향상 및 운영 효율화로 수익성을 확보하고 고온·고압 등 전장용 하이엔드 제품 라인업을 확대해 실적 개선에 힘쓸 것이라고 했다.
광학통신솔루션 부문은 전분기 대비 27% 감소한 6555억원의 매출을 기록했다. 전장용 카메라모듈의 해외 거래선향 공급을 확대했지만, 계절적 비수기 영향으로 IT용 카메라모듈 공급이 감소했다고 회사 측은 말했다. 앞으로 고성능 카메라모듈 탑재 요구가 커질 것으로 예상됨에 따라 삼성전기는 고화소·고배율줌 등 신기술을 적용한 제품 공급을 늘릴 계획이다. 또한 전장용 카메라모듈은 거래선 다변화를 통해 사업을 확대한다는 방침이다.
패키지솔루션 부문의 4분기 매출은 4798억원으로 네트워크·전장용 FCBGA 공급이 증가해 전년 동기 대비 0.2% 성장했다. 올해는 스마트폰 PC 등 일부 응용처의 수요감소가 예상되나 서버·전장용 등 하이엔드 패키지기판 시장은 지속 성장할 것으로 전망된다.
삼성전기는 지난해 국내 최초로 양산을 시작한 서버용 패키지기판을 필두로 고다층·미세회로 구현 등 차별화된 기술이 적용된 고부가 제품 공급을 확대할 방침이다.
정진주 글로벌이코노믹 기자 pearl99@g-enews.com
