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[삼성 반도체 초격차-4] 900개 시스템 반도체 아이템으로 ‘융합 시너지’ 극대화

2030년 시스템 반도체 세계 1위 달성 위해 200조원대 투자
인간 수준에 가까운 기능을 구현, 차세대 제품군 개발 지속

채명석 기자

기사입력 : 2022-10-06 18:05

5일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 열린 '삼성 테크 데이 2022'에서 박용인 삼성전자 시스템LSI사업부장 사장이 발표를 하고 있다. 사진=삼성전자이미지 확대보기
5일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 열린 '삼성 테크 데이 2022'에서 박용인 삼성전자 시스템LSI사업부장 사장이 발표를 하고 있다. 사진=삼성전자
“시스템 반도체 제품 간 시너지 극대화를 통해 ‘통합 솔루션 팹리스(반도체 설계회사)’로 거듭나겠다.”

삼성전자가 5일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 개최한 ‘삼성 테크 데이 2022(Samsung Tech Day 2022)’에서 발표한 비메모리 사업의 새로운 지향점이다.
삼성전자는 2019년 발표한 ‘시스템 반도체 비전 2030’을 통해 파운드리를 포함한 시스템 반도체에서도 2030년까지 세계 1등에 오르겠다는 목표를 제시한 바 있다. 이를 위해 삼성전자는 2030년까지 시스템반도체에만 171조 원을 투자하겠다는 계획을 세웠다. 여기에 최근 새로운 투자계획도 발표해 회사의 시스템반도체 투자 규모는 총 200조 원을 넘어설 것으로 보인다.

이번에 내놓은 통합 솔루션 팹리스는 시스템반도체 도약을 위한 가시적인 전략이다.

삼성전자는 시스템 온 칩(SoC, System on Chip), 이미지센서, 모뎀, 디스플레이 드라이버 직접회로(DDI, Display Driver IC), 전력 반도체(PMIC, Power Management IC), 보안솔루션 등을 아우르는 약 900개의 시스템 반도체 포트폴리오를 보유하고 있으며, 제품 기술을 융합한 '플랫폼 솔루션(Platform Solution)'으로 고객 니즈에 최적화한 통합 솔루션을 제공해 나갈 계획이라고 밝혔다.

삼성전자가 시스템 반도체 포트폴리오 보유 숫자를 밝힌 것은 처음이다. 전 세계 유일한 종합 전자‧ICT(정보통신기슬) 기업인 삼성전자의 강점을 시스템 반도체라는 틀 안에서 반영한 것인데, 그만큼 여러 분야에서 성공을 거둘 수 있는 기반을 마련한 것이다. 예를 들어, 퀄컴이 SoC와 모뎀, 소니는 이미지센서 등에 특화된 것과 대조를 이룬다. 다양한 포트폴리오는 ‘융합’을 통해 새로운 시장 기회를 만들어 낼 수 있는 만큼, 삼성전자는 이에 초점을 맞추겠다는 것이다.
박용인 삼성전자 시스템LSI사업부장 사장은 “사물이 사람과 같이 학습과 판단을 해야 하는 4차 산업혁명 시대에서 인간의 두뇌, 심장, 신경망, 시각 등의 역할을 하는 시스템 반도체의 중요성은 그 어느 때보다 커질 것”이라며, “삼성전자는 SoC, 이미지센서, DDI, 모뎀 등 다양한 제품의 주요 기술을 유기적으로 융합해 4차 산업혁명 시대를 주도하는 ‘통합 솔루션 팹리스'가 될 것’이라고 밝혔다.

삼성전자는 4차 산업혁명 시대에는 초지능화(Hyper-Intelligence), 초연결성(Hyper-Connectivity), 초데이터(Hyper-Data)가 요구된다고 전망하고, 이를 위해 인간의 기능에 근접하는 성능을 제공하는 최첨단 시스템 반도체를 개발하겠다는 방침이다.

SoC에서는 NPU(신경망 처리장치, Neural Processing Unit), 모뎀 등과 같은 주요 IP(설계자산)의 성능을 향상시키는 동시에 글로벌 파트너사들과 협업해 업계 최고 수준의 CPU(중앙처리장치), GPU(그래픽처리장치)를 개발하는 등 SoC의 핵심 경쟁력 강화할 계획이다.

또, 사람의 눈에 가까운 초고화소 이미지센서를 개발하고, 사람의 오감(미각‧후각‧청각‧시각‧촉각)을 감지하고 구현할 수 있는 센서도 개발할 예정이다.

삼성전자는 이번 행사에서 부스 전시를 통해 첨단 시스템 반도체 제품을 선보였다.

차세대 차량용 SoC ‘엑시노스 오토(Exynos Auto) V920’, 5G 모뎀 ‘엑시노스 모뎀 5300’, QD(Quantum Dot) OLED(퀌텀닷 유기발광다이오드)용 DDI 등 신제품들과 프리미엄 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) ‘엑시노스 2200’, 업계 최소 픽셀 크기의 2억 화소 이미지센서 ‘아이소셀(ISOCELL) HP3’, ‘생체인증카드’용 지문인증IC 제품 등도 공개됐다.

‘엑시노스 2200’은 최첨단 4나노 EUV(극자회선) 공정, 최신 모바일 기술, 차세대 GPU, NPU가 적용된 제품으로 게임, 영상처리, AI(인공지능) 등 다양한 영역에서 새로운 차원의 사용자 경험을 제공한다. 0.56㎛ 크기 픽셀의 아이소셀 HP3는 픽셀 크기를 기존 제품 대비 12% 줄여 모바일기기에 탑재할 카메라 모듈 크기를 최대 20%까지 축소하는 것이 가능해졌다.

지문인증IC는 삼성전자가 업계 최초로 카드에 각각 탑재하던 하드웨어 보안칩(SE, Secure Element), 지문 센서, 보안 프로세서를 하나의 IC칩에 통합한 제품으로 신용카드 사용자의 편의성을 높인다.

한편, 삼성전자는 2억 화소 이미지센서를 통해 촬영된 사진의 선명함을 직접 체험할 수 있는 데모 세션을 마련해 참석자들의 주목을 받았다. 지문인증IC의 지문 보안 기능 등이 구동되는 과정도 시뮬레이션을 통해 선보였다.


채명석 글로벌이코노믹 기자 oricms@g-enews.com
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