이미지 확대보기중국 반도체 전문가는 YMTC의 혁신 능력을 칭찬하면서 “미국의 대중 반도체 수출 규제를 실시하자 중국은 성숙한 기술 개발로 초점을 돌릴 필요가 있다”고 경고했다.
우한에 본사를 둔 YMTC는 지난 2016년 설립 이후 중국이 글로벌 낸드플패시 시장에서 돌파구를 마련할 희망이었다. 낸드플래시는 스마트폰, 태블릿 PC 등 전자 장비에 탑재되고 있다.
그러나 지난해 12월 미국 상무부는 YMTC를 포함한 35개 중국 기업을 무역 ‘블랙 리스트’에 올렸고, 미국 당국의 승인 없이 미국 제품과 서비스를 구매할 수 없다.
미국 당국은 “YMTC는 화웨이와 하이크비전 등 수출 제한 대상에게 제품을 제공했기 때문에 미국 국가 안보에 위협이 돼 블랙리스트에 올린 것”이라고 말했다.
해외 반도체 전문가는 “미국 반도체 제조 장비와 서비스를 확보하지 못하면 YMTC의 기술 발전과 양산 능력은 저해될 것”이라고 분석했다.
니콜라 고도 UBS의 애널리스트는 “앞으로 중국의 메모리 반도체 산업은 정상적으로 굴러가기가 어렵다”고 주장했다.
웨이샤오쥔 칭화대학교 반도체 교수는 “미국은 전자 설계 자동화 도구와 첨단 반도체 제조 도구를 무기화했고, 기술적으로 우위를 차지한 분야에서 중국의 첨단 반도체 기술 발전을 억제하고 있다”고 전했다.
이어 “미국 당국의 탄압으로 인해 중국은 성숙 공정 기술을 개선하는 데에 초점을 맞추게 됐다”고 덧붙였다.
웨이샤오쥔은 YMTC의 엑스태킹(Xtacking) 구조 등 기술 혁신을 칭찬했다.
지난해 8월 YMTC는 엑스태킹 3.0에 기반한 첫 3D 낸드플래시 X3-9070을 출시했다. 3개월 이후 하이크비전의 솔리드 스테이트 드라이브(SSD)에서 YMTC가 생산한 232단 낸드플래시를 발견했다.
YMTC의 기술 혁신 능력은 일부 전문가들의 인정을 받았으나 램리서치 등 반도체 장비 제조업체와 사업을 하지 못한다.
중국 정부가 지원한 민영기업인 YMTC는 미국 제재가 사업 운영에 미치는 영향에 대해 침묵하고 있다.
트렌드포스는 연구 보고에서 “핵심 장비 공급업체의 지원이 없으면 YMTC는 최신 3D 낸드플래시 기술인 엑스태킹 3.0의 개발이 거대한 기술 장애에 직면할 것이며 특히 128단과 232단 공정의 수율은 중국 메모리 반도체에게 매우 도전적인 기술이다”고 지적했다.
업계 소식통은 “미국 제재로 인한 공급망 차질로 인해 YMTC는 우한에서 설립할 웨이퍼 2공장의 건설을 연기할 가능성이 있다”고 밝혔다.
또 다른 업계 전문가는 “YMTC는 미국의 제재를 받기 전에 리소그래피 시스템을 구매했기 때문에 리소그래피는 부족하지 않지만, 램리서치 등 공급업체가 공급한 식각장비를 확보하지 못하게 되는 도전에 직면하고 있다”고 전했다. 식각장비는 복잡한 3D 낸드플래시 생산에 매우 중요한 장비다.
이에 따라 식각장비를 확보하지 못할 경우 YMTC의 기술 개발과 생산은 큰 피해를 입을 것이다.
트렌드포스는 “기술 개발 정체에 따라 YMTC는 경쟁력이 잃어가고 있으며 시장점유율은 계속 잠식될 것”이라고 말했다.
양지혜 글로벌이코노믹 기자 tvxqhae@g-enews.com
