14일 대만 디지타임스는 현지 소식통을 인용, 칭화유니그룹의 상하이 소재 자회사 유니모스 마이크로일렉트로닉스(Unimos Microelectronics·紫光宏茂微电子)가 3D메모리 패키징 및 테스트 라인에서 양산을 시작, 메모리 및 스토리지 생태계 구축의 큰 걸음을 내디뎠다고 전했다.
칭화유니는 시장 수요를 충족시키기 위해 지난해 11월 중국 SSD업체인 선전롱시스전자(深圳市江波龙电子)와 장기적인 전략적 제휴를 맺었고 12월에는 대만 낸드 컨트롤러칩 공급사인 파이슨전자와 협력해 메모리칩 공급망,제품 디자인 및 계약 생산협력을 강화하면서 그룹 메모리 및 스토리지 생태계를 더욱더 확대해 나가고 있다.
앞서 칭화유니는 지난 2017년 6월 칭화 타이완 칩모스테크놀로지의 자회사인 칩모스 지분 48%를 인수, 두회사가 만든 합작회사의 최대 주주가 되면서 회사명을 유니모스로 바꿨다. 칭화유니 관계자는 유니모스가 메모리패키징 및 테스트 서비스로 무난하게 전환했다고 밝혔다.
이 회사는 지난해 4월 새로운 3D 낸드 백엔드 서비스 라인을 건설하기 시작했으며 5월에는 클린룸을 설치했고, 6월에 시험 생산을 시작했다. 이어 9월에 초기 제품 검증을 마쳤으며 11 월에 고객들로부터 제품 검증을 통과했다.
업계 소식통에 따르면 중국시장의 3D낸드 수요가 지속적으로 증가하고 있다. 기업용 SSD제품의 경우 3D낸드 사용비율은 지난 2015년 10%에서 지난해에는 77%로 급상승했다. 일반 소비자용 SSD에 들어가는 3D 사용비율도 같은 기간중 3%에 60%로 치솟았다. 이는 3D낸드가 기업 및 일반 소비자용 전자기기에 주력 메모리로 사용되고 있음을 보여준다.
이재구 기자 jklee@g-enews.com