중국의 반도체 실리콘 웨이퍼 생산 능력이 세계 최고 속도로 성장하고 있는 것으로 나타났다. 내수 시장 수요와 정부의 적극적인 정책과 더불어 중국의 반도체 시장 성장 속도는 더욱 가속화 될 것으로 전망된다.
국제반도체장비재료협회(SEMI)가 11일 발표한 '2018 중국 반도체 실리콘 웨이퍼 전망(China Semiconductor Silicon Wafer Outlook) 보고서'에 따르면, 자체적인 반도체 공급망 구축을 추진하고 있는 중국은 2017년부터 2020년까지 전 세계 다른 지역보다 더 많은 신규 팹 프로젝트를 계획 중인 것으로 알려졌다.
또한, 중국 국내 기업과 해외 기업의 신규 파운드리와 메모리 프로젝트에 힘입어 중국의 팹 생산 능력은 최근 더 빠르게 성장하고 있으며, 중국의 팹 설비 생산 능력은 2015년에 1개월 기준 230만 웨이퍼(wpm)에서 2020년에는 400만 웨이퍼로 연평균 12% 성장할 것으로 전망된다.
반도체 패키징 분야에서 두드러진 성장을 보인 중국은 최근 몇 년간 '전 공정(front-end) 반도체 팹'과 '특정 핵심 소재' 시장으로 주안점을 전환시켰다. 그 결과 팹 투자가 급증한 2018년 중국의 투자 규모는 대만을 추월했으며, 한국에 이어 세계에서 두 번째로 큰 규모의 자본 설비 시장으로 자리매김했다.
그동안 중국의 반도체 제조 성장은 여러가지 시장의 저항을 맞고 있는 상황을 겪었다. 시장의 90% 이상의 점유율을 갖고 있는 상위 5개 웨이퍼 생산업체가 공급을 통제한 탓에, 지난 2년간 중국 내의 실리콘 웨이퍼의 공급은 그리 넉넉치 않았다. 그러나 이러한 단점이 중국에게는 오히려 성장동력을 키울 수 있는 기회로 작용했다.
이에 대응하여, 중국 중앙정부 및 지방정부는 중국내 실리콘 웨이퍼 공급망 구축을 핵심 계획으로 수립하고, 다수의 실리콘 웨이퍼 제조 프로젝트에 자금을 조달하기에 이르렀기 때문이다. 비록 이러한 신규 공급업체들이 대구경 실리콘 웨이퍼 시장이 원하는 생산 능력 및 수율 요건을 충족시키기 위해서는 앞으로도 몇 년은 더 걸릴 것으로 보이지만, 중앙 정부의 노력의 결실로 머지않아 큰 진전을 이룰 것으로 보인다.
현재 중국은 200mm와 300mm 웨이퍼 가공 기술과 생산 능력에 있어 여전히 뒤처져 있는 상태다. 하지만 150mm 이하 웨이퍼만큼은 충분히 공급하고 있다. 또 충분한 국내 수요와 유리한 정책에 힘입어 일부 중국 공급업체들이 주요 대구경 웨이퍼 제조 성과를 달성하기 시작하면서, 200mm와 300mm 실리콘 제조도 가속화되고 있다. 실제 중국기업들은 2020년 말까지 중국 내 실리콘 총 공급 능력은 200mm의 경우 130만 웨이퍼에 달해 약간의 공급과잉이 이루어질 가능성이 있으며, 300mm의 경우에는 75만 웨이퍼에 이를 것으로 전망된다.
