갤럭시S8의 제조원가는 34만9000원…부품별 원가는?

[글로벌이코노믹 이재구 기자] 삼성전자의 최신 갤럭시S8(64GB메모리 버전) 부품 원가는 약 301.60달러(34만2600원)로 추정됐다. 이 부품원가에 조립생산비 5.90달러(6700원)를 추가한 제조원가는 307.50달러(34만9000원)가 된다. 지금까지 나온 갤럭시S시리즈 가운데 가장 비싸다.

시장조사기관 IHS마킷은 21일(현지시간) 이같은 삼성전자 최신 단말기 갤럭시S8의 추정 가격을 발표했다. 제조원가는 갤럭시S7엣지보다는 36.29달러(4만1200원) 더 비싼 것으로 추계됐다.
21일부터 국내에서 시판되기 시작한 보조금을 받지 않은 갤럭시S8 64GB버전 가격은 93만5000원이다. 따라서 단순한 제조가격 대비 판매가 차이는 58만6000원 정도가 되지만 실제로는 제조비에 연구개발비, 마케팅 및 유통비용에 마진까지 더해진다. 갤럭시S8에 사용된 부품을 보면 삼성전자는 디스플레이, 애플리케이션 프로세서, 메모리 등을 다양하게 자체 공급하고 있다. 따라서 삼성전자의 스마트폰이 잘 팔리면 삼성전자 내부의 관련 부품산업들이 동반 성장해 매출과 이익에 긍정적 영향을 미치게 된다.

IHS마킷이 공개한 갤럭시S8 64GB버전 단말기에 사용된 가장 비싼 단일 부품은 삼성디스플레이가 공급한 OLED디스플레이로서 85달러(9만6600원)였다. 다음은 메모리로서 41.50달러(4만7100원)였다. 이어 칩셋 부품들이 45달러(5만1000원)였다.

공개된 부품과 공급사 및 가격 추정치는 다음과 같다.

▲OLED디스플레이(삼성디스플레이)(85.00달러, 9만6600원) ▲메모리(삼성전자, D램·낸드플래시)(41.50달러, 4만7100원) ▲칩셋(삼성전자 엑시노스8895, 베이스밴드칩, 삼성전자 RF트랜시버 섀넌 955, 삼성·맥심전력운용IC)(45달러, 5만1000원) ▲주요 기계 부품(후면 프레임·알루미늄·몰드글래스·메탈탭 등)(22.50달러, 2만4400원) ▲카메라모듈(전·후면 모듈)(20.50달러, 2만3300원) ▲박스속 액세서리(AKG브랜드의 헤드셋·충전기·케이블·어댑터 등)(15달러, 1만7000원)▲UI IC(시러스로직의 오디오코덱, 브로드컴의 GNSS칩, 삼성전자의 NFC칩, 일리콘모션테크놀로지의 T-DMB튜너)(6.60달러, 7500원) ▲센서류(STM의 자이로·가속도센서, 시냅틱스의 지문센서, 맥심의 심박센서, 아사히카세이의 마그네틱센서, AMS의 근접센서)(6.50달러, 7400원) ▲RF/PA부품(일본 무라타,미국 아바고)(5.50달러, 6300원) ▲블루투스/W랜 모듈(삼성전기)(6.00달러, 6800원) ▲후면 커버 글래스(코닝)(5.70달러, 6500원) ▲배터리팩(삼성SDI)(4.50달러, 5100원) ▲전력운용 IC(삼성전자·맥심)(2.30달러, 2600원)

이재구 기자 jklee@g-enews.com